美版IPhone 18 Pro Max被爆未采用苹果自研C2芯片
来源 财联社
发布 2026-09-22
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美版IPhone 18 Pro Max被爆未采用苹果自研C2芯片
财联社9月22日电，据报道，调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片，Pro Max型号并未标注调制解调器信息。与之相对，加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型，最可能的原因是履行苹果在2023年与高通签订的芯片供货协议。随着现有合约逐步到期，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进。